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型号： FW-38-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-38-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：38位（2×19双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、直插式（G = Gold, D = Dual Row, Through-Hole）、标称堆叠高度2.50 mm（含公差），工作温度范围-55°C ~ +125°C，支持高速信号传输（典型应用可达数Gbps，兼容USB 2.0、LVDS等协议）。

该型号主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统，典型场景包括：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板（如IO板、通信板）的紧凑堆叠；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的轻薄化互连；  
- 通信设备（小基站、光模块接口板）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的高可靠性对接；  
- 航空航天及测试测量仪器中抗振动、宽温域要求下的板级堆叠方案。  

其0.075"（1.91 mm）总高度（含焊尾）和精密定位结构（带导向槽与防误插设计）确保插拔顺畅与长期插拔寿命（≥500次），适用于自动化贴装与回流焊接工艺。不适用于大电流供电或高频射频（>10 GHz）场景，亦非防水/户外型连接器。

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