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型号： FW-38-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-38-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）和电源的紧凑互连；  
2. 小型化嵌入式系统：用于工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备中的传感器模组与主控板之间的垂直堆叠连接，兼顾高插拔寿命（≥50次）与抗振动性能；  
3. 消费电子高端产品：如折叠屏手机主板与柔性转接板、AR/VR头显中主处理器板与显示驱动板的超薄叠接，得益于其0.65 mm超低堆叠高度（D=0.65 mm）和精密自对准结构；  
4. 测试与开发平台：作为可拆卸的模块化接口，便于FPGA开发板、评估套件中不同功能子板（如射频、ADC、存储）的快速集成与更换。  
该型号采用表面贴装（SMT）、无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于回流焊工艺，广泛应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的先进电子系统中。

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