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型号： FW-38-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-L-D-260-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（260 µm触点行程 + 0.65 mm总高）和38位双排设计，实现高引脚密度与小尺寸兼顾。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的PAM4速率（经验证），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的短距差分信号传输（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与260 µm弹性触点，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能，常用于需现场升级或维修的通信基站基带板、车载域控制器（符合AEC-Q200基础要求）等。  
- 热敏感环境：无焊料直插安装（无需回流焊），避免热应力损伤精密元件，适合光学模块、MEMS传感器载板等对热敏感的混合集成应用。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/线），主要承担信号互联任务，广泛见于高端消费电子（折叠屏转轴模组）、航空航天载荷板间连接等对可靠性与微型化要求严苛的领域。

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