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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-38-02-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(mating height),实现PCB垂直或夹层式高密度互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps(需配合优化叠层与布线),常用于FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.4兼容设计)、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板之间的数据与控制信号连接。 - 可插拔/可维护架构:采用双排、38位(2×19)结构,带导柱导向与防误插设计,便于模块化设计与现场升级,广泛应用于通信基站基带单元、5G小基站RRU/BBU分离架构中的功能板互连。 - 严苛环境适应性:镀金触点(30 µin)、UL94 V-0阻燃材料及-55°C ~ +125°C工作温度范围,使其适用于车载信息娱乐系统(IVI)主控与显示模组连接,以及航空航天航电模块的板级堆叠。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号互联任务,强调可靠性、重复插拔(≥500次)及EMI抑制能力。