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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-37-04-G-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-04-G-D-425-075 是 Samtec(申泰)公司推出的高性能矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别,采用双排、直插式(G-style)、带导柱(D)和屏蔽设计(G-D系列),间距为0.8 mm(即425 mil = 10.795 mm,075 = 7.5 mm堆叠高度,实际标准堆高通常为7.5 mm)。 其典型应用场景包括:高密度小型化电子设备中需要稳定、高频信号传输与可靠机械对接的场合,如5G通信模块、边缘AI计算卡、工业相机主控板、医疗内窥镜图像处理板、车载ADAS域控制器等。该型号具备优异的阻抗控制(支持高达25+ Gbps差分速率)、低串扰、抗振动及多次插拔(≥500次)能力,适用于严苛环境下的板间垂直互连;常用于FPGA载板与扩展子板、CPU模块与I/O子卡、或主控板与传感器阵列板之间的紧凑型叠接,尤其适合空间受限但需兼顾高速(PCIe Gen4/USB 3.2)、电源完整性(支持每触点3A电流)及EMI抑制(全屏蔽结构)的嵌入式系统。 注:“-”品牌实为Samtec(行业惯例中常省略品牌名或以“-”代称,结合型号FW系列可明确归属)。