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型号： FW-37-02-L-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-37-02-L-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（适配 PCIe、SATA、USB 等协议），350μm 触点间距与 100Ω 差分阻抗设计保障信号完整性。

- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型 PLC、边缘计算网关或工控主板中，实现主控板与扩展功能板（如IO板、AI加速模块）的稳固垂直连接，L型焊盘（-L）与双排结构（-02）提升抗振动与插拔耐久性。

- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统，满足高可靠性（100次插拔寿命）、低串扰及 RoHS/REACH 合规要求。

- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如 PXIe 扩展架构）中作为可更换子板的接口，支持热插拔（需配合电路设计）与精确对位（D = Dual-Beam contact，增强接触稳定性）。

该型号不带屏蔽罩，适用于中速（≤10 Gbps/lane）场景；若需更高性能，Samtec 提供同系列带屏蔽或更小间距（如 0.50mm）变体。应用时需注意PCB叠层匹配、压接公差控制及回流焊工艺参数，以确保350μm细间距焊接良率。

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