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型号： FW-36-05-L-D-540-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-540-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-540-100价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-540-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-540-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-540-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-540-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、5.4 mm超低堆叠高度（L-D系列）和100%双排信号设计，实现高引脚密度与轻薄化布局。

- 高速数字互连：支持高达28 Gbps PAM4（或16 Gbps NRZ）信号传输（取决于配套端子与PCB设计），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模组中，实现主控板与载板间的高速并行/串行数据通信（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI等协议）。

- 可插拔与高可靠性场景：采用镀金触点、抗弯折梁式接触结构及自对准导向设计，适用于需频繁插拔或存在振动/冲击的环境，如车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子模块中的板级扩展接口。

- 模块化系统架构：作为标准叠接器，支持“载板（Carrier Board）+功能子板（Mezzanine Board）”架构，广泛应用于通信基站基带单元、5G小基站、网络交换模块等需灵活配置与快速升级的设备中。

该型号不带屏蔽罩（D = unshielded），适用于EMI要求适中、注重成本与装配效率的应用；额定电流0.5 A/针，工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

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