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  • 型号: FW-36-05-L-D-500-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度(500 µm触点行程 + 0.75 mm总高)和36位双排设计,支持高信号完整性垂直互连。  
- 高速数字接口扩展:支持高达16 Gbps的NRZ数据速率(依赖布局与端接),适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间的 PCIe Gen4、USB 3.2 或 MIPI CSI/DSI 等中速至高速并行/串行链路。  
- 可分离式模块化架构:L型(Long Life)接触系统配合D型(Dual Beam)弹性触点,提供≥500次插拔寿命及优异抗振动性能,适合需频繁维护或现场升级的通信基站、边缘计算节点等设备。  
- 高可靠性环境应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子子模块等对耐热性与稳定性有严苛要求的场景。  

该型号不带屏蔽罩与锁扣机构,适用于固定装配、预压合或搭配外部机械加固结构使用,常见于PCB堆叠间距严格为5.00 mm的垂直直连方案中。
产品参数 图文手册 常见问题
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