【未分类_FW-36-05-F-D-600-075】封装/厂家_FW-36-05-F-D-600-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-36-05-F-D-600-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-36-05-F-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-F-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-36-05-F-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-36-05-F-D-600-075 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、工业PLC模块及嵌入式计算单元中，用于主控板与功能子板（如射频、电源、传感器扩展板）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需承受多次插拔、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及一定振动冲击的工业自动化、医疗成像设备和车载信息终端；  
- 高速信号传输辅助应用：虽非专为差分高速协议（如PCIe 5.0）设计，但其低串扰结构与良好阻抗控制，可支持USB 3.2 Gen1、MIPI D-PHY/LVDS等中速并行/串行接口，在摄像头模组、显示驱动板堆叠中广泛应用；  
- 空间受限的模块化设计：0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）与36位双排布局，特别适合超薄笔记本电脑、折叠屏设备转轴区柔性电路替代方案，以及无人机飞控系统多层PCB紧凑堆叠。  

注：该型号不带屏蔽与锁扣机构，适用于固定装配后无需频繁拆卸的场景，常配合定制夹具或螺丝加固以提升机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题