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  • 型号: FW-36-05-F-D-400-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-F-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-36-05-F-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速数字系统:如嵌入式计算模块、FPGA载板、AI边缘加速卡等,需在有限空间内实现多层PCB垂直互连,支持高速信号传输(兼容LVDS、PCIe Gen3等)。  
- 工业与医疗电子设备:用于模块化设计的工控主板、便携式医疗成像设备(如超声探头控制板),要求高可靠性、抗振动及长期插拔稳定性(额定插拔次数≥500次)。  
- 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理模组堆叠,依赖其低矮外形(总高仅4.0 mm)、双触点接触结构及120位高引脚数,兼顾空间约束与信号完整性。  
该型号采用表面贴装(SMT)方式,带防误插导向槽和自对准设计,适用于自动化贴片产线;工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求,满足严苛环境应用需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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