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型号： FW-36-04-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-36-04-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机子卡与背板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需可靠信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ差分速率）的场景中，实现主板与功能子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的稳固对接；  
- 消费电子高端领域：用于折叠屏手机主控板与柔性转接板、AR/VR头显中处理器模组与显示/传感子板的精密堆叠；  
- 测试与开发平台：因具备可分离设计（带导柱导向、双排接触、3.50 mm堆叠高度）、100次插拔寿命及优异的抗振性，常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化评估系统。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插结构与接地屏蔽设计，适用于需要高频信号传输、低串扰、高可靠性及重复组装需求的严苛环境。（字数：298）

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