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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-36-02-L-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-02-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:36位(2×18双排)、直插式(L型引脚)、0.035"(0.89 mm)间距、0.075"(1.91 mm)堆叠高度,支持无铅回流焊。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及组装可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中,典型场景包括: - 工业控制与自动化设备(如PLC模块、I/O子板与主控板间的垂直互连); - 医疗电子设备(便携式监护仪、内窥镜成像模块等需小型化、高可靠板间堆叠的场合); - 通信基础设施(小基站(Small Cell)、光模块载板与FPGA处理板之间的短距高速互连,适配LVDS、UART等中低速总线); - 航空航天与国防领域(加固型嵌入式计算系统中,利用其抗振设计和宽温特性实现多层PCB稳定堆叠); - 测试测量设备(ATE探针卡与接口板之间可快速拆装的精密对接)。 其0.075"超低堆叠高度显著节省Z向空间,L型引脚提供优异的机械保持力与共面性,配合Samtec的精密冲压与镀金工艺,确保高频稳定性与长周期插拔寿命(≥500次)。适用于无需盲插、但需高密度、高刚性、免工具安装的固定式板对板垂直连接需求。