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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-36-02-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-02-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-02-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-02-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、中等信号完整性需求设计。 该型号典型应用于: - 嵌入式计算与通信设备:如工业主板、网络交换模块、边缘AI加速卡中,实现主控板与扩展子板(如FPGA载板、接口子卡)之间的垂直或夹层式堆叠互连; - 测试与测量仪器:在模块化PXIe或自定义测试系统中,用于可插拔功能模块与背板间的可靠对接,支持频繁插拔(额定寿命≥500次); - 医疗电子与航空电子:在空间受限、需轻量化且具备良好抗振性的便携式设备中,提供稳固的板间电源(额定电流每触点2A)与信号(支持最高1 Gbps NRZ速率)传输; - 工控与自动化系统:连接PLC主站与I/O扩展板,适应宽温(–55°C 至 +125°C)、抗EMI环境,其2.00 mm间距、100Ω差分阻抗优化设计兼顾信号完整性和装配容差。 注:型号中“36”指36位(18对),“L”表示长型接触区,“D”代表双排直角焊板,“200-100”分别对应0.200"(5.08 mm)堆叠高度与100 mil(2.54 mm)端子中心距——体现其在有限空间内平衡机械稳定性与布线灵活性的特点。