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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-36-02-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗电子及通信设备主板与子板间的垂直或夹层互连; - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(依赖信号完整性设计),常用于FPGA载板、AI加速模块、GPU扩展板等需要可靠信号过渡的场景; - 可插拔/可维护架构:因采用双排针+插座结构(FW系列为压接式板端连接器),便于模块化设计,广泛用于需现场升级或热插拔维护的测试仪器、基站基带板、边缘计算节点; - 严苛环境应用:具备良好机械稳定性(接触电阻低、插拔寿命≥500次)和抗振性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域; - 定制化叠层方案:标称堆叠高度为6.5 mm(后缀“065”),配合2 mm间距(“02”)、36位双排(“36”)设计,适合中等厚度PCB间紧凑叠接,兼顾布线灵活性与EMI抑制需求。 该型号不适用于大电流电源连接或高频射频场景,主要面向中速数字信号与低电压逻辑互连。