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型号： FW-34-04-G-D-285-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-04-G-D-285-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-04-G-D-285-075-ES价格参考。SAMTECFW-34-04-G-D-285-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-04-G-D-285-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-04-G-D-285-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-34-04-G-D-285-075-ES 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议的阻抗控制与低串扰要求；  
2. 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像模块、PLC边缘控制器等空间受限场景，依靠0.75 mm超低堆叠高度（2×0.75 mm）实现多层PCB垂直叠接；  
3. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主控与显示模组间连接、折叠屏手机柔性电路转硬板接口，得益于带导柱定位、双点接触镀金端子（Au 30 µin）及ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，确保插拔可靠性与EMI抑制能力；  
4. 测试与模块化系统：作为可拆卸载板（Carrier Board）与功能子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器卡）之间的临时或半永久互连方案，支持多次插拔（≥50次），便于研发调试与现场升级。  
该型号不适用于大电流（额定仅0.5 A/触点）或高振动无锁扣环境，需配合Samtec指定压接工具及PCB焊盘设计规范使用。

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