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  • 型号: FW-34-02-F-D-320-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-320-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-320-090价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-320-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-320-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-02-F-D-320-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-F-D-320-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

1. 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠,支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、MIPI),满足低串扰与阻抗控制要求。

2. 小型化嵌入式设备:广泛用于工业控制模块、医疗便携设备(如内窥镜成像模组)、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限场景,凭借仅0.9 mm超低堆叠高度(320 µm触点行程 + 090 = 0.9 mm总高)实现双层PCB垂直精密对接。

3. 可插拔/可维护架构:采用双排针+双排插座设计(F系列为浮动式插接结构),具备±0.3 mm X/Y方向容差和自动校准能力,适用于需频繁拆装或热插拔的测试治具、模块化子系统(如COM-HPC、SMARC兼容载板)。

4. 高可靠性环境:镀金触点(320 µin Au over Ni)与耐高温LCP外壳,支持无铅回流焊及-55℃~+125℃工作温度,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航天载荷板间互联等严苛场景。

该型号不适用于大电流(额定仅0.5 A/线)或高电压应用,主要聚焦于高速、微型化、高精度信号互联需求。
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