图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-34-01-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-01-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端消费电子(如超薄笔记本、折叠屏设备)、医疗便携设备(内窥镜成像模块、手持诊断仪)及工业控制模块中,实现主板与子板(如摄像头模组、传感器板、RF模块板)之间的垂直或夹层式高可靠堆叠连接。 - 高速信号传输场景:该型号支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触系统,具备良好信号完整性,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速数字接口(速率可达5+ Gbps),常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组等需板间高速数据交换的场合。 - 可插拔与可维护设计需求:采用双排针/插座结构(34位),带防误插导向槽与牢固锁扣(D系列),便于组装、返工及现场升级,适合需频繁调试或模块化更换的测试设备、通信基站基带板堆叠等应用。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)板堆叠、航空航天载荷板卡互联等对可靠性要求较高的领域。 注:具体应用需结合其额定电流(0.5A/触点)、耐久性(≥50次插拔)及PCB堆叠高度(25.0 mm)等参数综合设计。