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  • 型号: FW-33-02-L-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-L-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-33-02-L-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-02-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-02-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位)。该型号关键参数含:33位双排、直角插头(L型)、带锁扣(D=Double Lock)、触点间距0.8 mm(350 mil ≈ 8.89 mm总长,100 mil = 2.54 mm行距),标称电流约0.5A/针,支持高速信号传输(可达数Gbps,适用于USB 2.0、UART、I²C等中速总线)。

典型应用场景包括:  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板(如IO模块、传感器采集板)的垂直/平行堆叠互连;  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB间的紧凑、可拆卸连接,兼顾EMI防护与插拔可靠性;  
- 通信基站小基站(Small Cell)或边缘计算模块中,基带板与射频板之间的高密度、低串扰互连;  
- 测试治具与被测板(DUT Board)之间的临时高重复性对接,得益于其坚固锁扣结构和耐插拔设计(≥500次)。  

该连接器不适用于大功率或高频射频(>6 GHz)场景,但凭借0.8 mm细间距、低插入力(LIF)及100%表面贴装(SMT)工艺,特别适合空间受限、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。
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