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型号： FW-33-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-33-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-33-02-G-D-425-075 是一款高密度、细间距（0.4 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板间的垂直/夹层互连，支持高速信号（可达25+ Gbps/lane，取决于叠高与布局）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控HMI、便携式超声设备中，实现主控板与传感器板或显示板的可靠、可插拔堆叠连接。  
- 测试与原型开发平台：因具备0.75 mm超低叠高（D=0.75 mm）、双排针设计及坚固的接触结构，适用于需要频繁插拔、高机械稳定性的研发验证环境。  
- 消费电子小型化设计：如高端AR/VR眼镜主板与光学模组板、折叠屏手机转轴区柔性电路桥接等对厚度敏感的应用（该型号总叠高仅约1.5 mm）。  

该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持回流焊工艺，符合RoHS/REACH，适用于-55℃~+125℃宽温工作环境，强调高可靠性与长期插拔寿命（≥500次）。需注意：实际应用中须严格匹配PCB焊盘设计、压接力控制及信号完整性仿真，以保障高速性能。

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