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型号： FW-33-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-33-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-01-G-D-200-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的板对板垂直/直角互连场景。其型号中“200”通常表示0.200英寸（5.08 mm）间距，“075”可能指0.075英寸（1.905 mm）堆叠高度（具体需以厂商规格书为准），具备良好的机械稳定性与插拔寿命。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备中的主控板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的可靠垂直互连，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
- 通信模块（如5G小基站基带板与射频板）间的低串扰、高引脚数对接；  
- 自动化设备（PLC、HMI人机界面）中需频繁维护或模块化更换的板级接口；  
- 消费电子高端产品（如AR眼镜主控模组）中空间受限下的薄型化板对板堆叠。

该连接器通常支持表面贴装（SMT），带导针结构与防误插设计，适用于回流焊工艺，工作温度范围一般为–40°C ~ +105°C，符合RoHS标准。实际选型需结合电流额定值（单路约0.5–1A）、耐压、信号速率（适用于低速至中速数字信号，如UART、I²C、部分SPI）及PCB厚度兼容性综合评估。建议查阅Samtec或同类厂商（如Hirose、JAE）官方规格书确认电气与机械参数。

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