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  • 型号: FW-31-05-L-D-470-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-470-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-L-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括:

- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与扩展子卡(如PCIe加速模块、FPGA协处理器板)之间的垂直或夹层式堆叠互连,支持高达28+ Gbps/lane的信号速率(取决于具体配置),满足AI训练/推理中高带宽数据传输需求。

- 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、小基站(Small Cell)及光模块载板中,实现主控板与射频板、电源管理板间的可靠、高引脚数对接,兼顾EMI抑制与热插拔兼容性(需配合相应结构设计)。

- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备(如超声主机)中,提供稳定、抗振动的板间连接,支持-55°C至+125°C宽温工作(依材料等级),满足严苛环境要求。

- 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe平台)中功能子模块与背板的快速装配与更换,L型直角设计(型号中“L”标识)便于垂直布线,节省PCB面积。

该型号中“470”代表0.47mm间距,“100”表示100位(50对)差分信号触点,“D”指双排、表面贴装(SMT),“-100”后缀通常表征特定镀层(如100μ″金)及RoHS合规版本。整体适用于对信号完整性、机械稳定性及高密度集成有严苛要求的先进电子系统。
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