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型号： FW-31-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：31位双排引脚、直角插拔设计（L型）、带屏蔽罩（D表示Shielded）、0.075"（1.905 mm）间距、2.75 mm堆叠高度（即板间垂直间距）、65 µm金镀层，支持高达10 Gbps的信号传输速率。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB间的高速数据/时钟信号传输（如FPGA夹层板、ADC/DAC扩展板）；  
- 航空航天与车载电子中需抗振动、耐冲击的紧凑型模块化架构（如航电LRU组件、ADAS域控制器堆叠结构）；  
- 测试测量仪器内部主板与功能子卡之间的可插拔、高重复性连接。

其屏蔽结构（D系列）有效抑制EMI，0.075"细间距与低堆高特性适合超薄设备堆叠设计，而275–065后缀明确标识了2.75 mm垂直间距与0.065"（1.65 mm）PCB厚度兼容性，确保安装稳固。不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景。

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