图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-31-01-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(350 µm触点行程 + 75 µm公差设计)和1.27 mm间距,支持高密度PCB垂直互连; - 高速数字信号传输:虽为通用型,但具备良好阻抗控制与串扰抑制特性,适用于≤1 Gbps的LVDS、UART、I²C、SPI等中速总线,常见于FPGA载板与扩展子板、传感器接口板间的可靠对接; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,无焊料压接端子)、双排针设计,支持多次插拔(≥50次),便于模块化设计中的现场更换与升级,如通信基站基带板与射频子板连接; - 严苛环境辅助应用:通过JEDEC耐热循环及RoHS认证,适用于宽温(–40°C 至 +105°C)及轻度振动工况,常见于车载信息娱乐系统(非安全关键区域)或户外边缘计算节点。 需注意:该型号不适用于高频(>5 Gbps)、大电流(额定仅0.5 A/触点)或高可靠性航空/航天主干链路,宜作为功能扩展、调试接口或中低速模块互联方案。