【未分类_FW-30-05-L-D-385-100】封装/厂家_FW-30-05-L-D-385-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-L-D-385-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-L-D-385-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-385-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-05-L-D-385-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该连接器仅0.5 mm间距、总高约3.85 mm，支持超薄堆叠设计；  
- 高速数字互连：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC、MPU等处理器与载板或扩展子板间的中短距（≤5 cm）信号传输，满足USB 2.0、UART、I²C及部分LVDS等中低速至中高速协议需求；  
- 可维护性与模块化设计：采用直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）结构，便于PCB垂直/平行堆叠，支持模块热插拔（需配合机械锁扣设计），常见于需现场升级或功能扩展的通信基站基带板、边缘AI加速卡等；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器内部板间互联（非动力系统）、航空电子航电模块等对长期稳定性要求较高的场合。  
注：该型号不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率电源传输，其额定电流单端口约0.5 A，主要用于信号与低功率供电（如3.3 V/1.8 V逻辑电源）。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及装配公差综合验证。

产品参数图文手册常见问题