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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-445-104-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-445-104-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-445-104-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-445-104-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-445-104-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-445-104-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.5 mm间距、30位(2×15)双排结构,带接地屏蔽设计(G)、直插式(D)、445系列高保持力接触系统,并具备10.4 mm堆叠高度(即板间间距),支持表面贴装(SMT)与卷带包装(TR)。 主要应用场景包括:高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连,如5G通信基站的基带与射频子板连接、高端服务器/交换机的多层载板(mezzanine)扩展、工业相机与嵌入式视觉系统的主控板与传感器模组对接,以及医疗成像设备(如便携式超声)中对信号完整性与空间受限要求严苛的板间互连。其优化的阻抗控制(接近100Ω差分)、低串扰屏蔽结构及耐高温回流焊特性,特别适用于支持USB 3.2、PCIe Gen 4、LPDDR4/5等高速协议的紧凑型电子设备。不适用于大电流或恶劣环境(如高振动、高湿),需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接规范使用。