【未分类_FW-30-05-G-D-376-075-A】封装/厂家_FW-30-05-G-D-376-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-G-D-376-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-G-D-376-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-376-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-376-075-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-376-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-376-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-376-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-376-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号关键参数含：30位、0.5mm间距、直插式（G = Ground-enhanced）、带屏蔽与EMI优化结构（D表示双排差分对支持可能）、376μm接触长度、0.75mm总高（超低剖面），A表示标准镀金触点。

典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式计算模块——如COM-HPC Compact模块与载板间的垂直叠接，满足PCIe Gen4/USB 3.2信号完整性要求；  
2. 超薄便携设备主板堆叠——用于平板电脑、工业手持终端中主控板与显示/电源子板的紧凑互连，0.75mm超低高度节省空间；  
3. 高速通信设备背板扩展——在5G小基站、边缘AI加速卡中实现FPGA/ASIC载板与接口子卡的可靠高速差分连接（支持16+ Gbps/lane）；  
4. 医疗内窥镜或可穿戴设备——依赖其高可靠性、抗振动及小尺寸特性，在狭小腔体内完成多层柔性刚性板间稳定对接。

该连接器具备优异的抗振性、宽温工作能力（-55℃~+125℃）及RoHS合规性，适用于对空间、信号完整性和长期可靠性要求严苛的工业、医疗与通信领域。

产品参数图文手册常见问题