图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-460-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-460-065-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-460-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-460-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-F-D-460-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-460-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体为高密度、低剖面叠接器)。该型号专为高速、高可靠性板间互连设计,典型应用于: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的堆叠互连,支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA 等高速信号传输(额定速率可达28+ Gbps/lane),得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。 - 人工智能与高性能计算(HPC)模块:用于AI加速卡(如GPU/FPGA子卡)与载板间的垂直或夹层式连接,满足高引脚数(30×2=60位)、小间距(0.5 mm)、高电流(每针≥0.5 A)及热插拔兼容性需求。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型设备(如便携超声主机、边缘AI检测终端)中实现多层PCB可靠堆叠,具备优异的抗振动性与-40°C~+105°C宽温工作能力。 - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的可插拔接口,便于快速更换功能板卡,提升产线调试与维护效率。 其“F-D-460-065-A”后缀表明:表面贴装(F)、直角插头(D)、总长46.0 mm、中心距6.5 mm、带定位柱与锁扣(A),支持精确盲插与防误配。整体适用于对信号完整性、机械鲁棒性及组装精度要求严苛的先进电子系统。