Datasheet下载- 型号： FW-30-05-F-D-440-170-TR
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-440-170-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-440-170-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-440-170-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-440-170-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-440-170-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-05-F-D-440-170-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.5 mm间距、30位（2×15）双排设计，带屏蔽、直角焊接（F型）、带接地弹簧与EMI抑制结构，标称高度为4.40 mm（公头）与1.70 mm（母座），卷带包装（TR）。 该型号主要应用于对信号完整性、空间紧凑性及高频性能要求严苛的高端电子系统中，典型场景包括： - 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连），支持高达28 Gbps的差分信号传输； - 人工智能加速卡与主CPU板之间的高带宽、低延迟堆叠连接； - 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理模块）中多层PCB间的高速数据通道互联； - 工业自动化控制器中功能子板（如FPGA扩展板、传感器接口板）与主控板的可靠垂直堆叠； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其优异的抗振性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）及EMI屏蔽能力。 其440 µm超低公头高度与170 µm母座高度设计，特别适合超薄叠层架构；镀金触点与精密接触结构保障长期插拔可靠性（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。
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