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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-370-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-370-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-370-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-370-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-F-D-370-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-370-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(注:实际型号前缀“FW”常对应 Samtec 的宽温、高可靠性板对板叠接器,如 FW 系列)。该型号关键参数表明:30位、0.5mm间距、直式(F)、双排、带3.70mm堆叠高度、100Ω差分阻抗设计、镀金触点、卷带包装(TR),支持高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连中,用于FPGA、ASIC与夹层板之间的紧凑型、高保真差分信号(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA)连接; - 工业与医疗电子:在空间受限且需可靠插拔的便携式诊断设备、边缘AI推理模组中,实现主控板与功能子板(如图像采集、传感器阵列)的稳固叠接; - 汽车电子:符合AEC-Q200倾向性要求(需查证具体认证),适用于智能座舱域控制器内多PCB层级间的抗振、耐温互连; - 测试与自动化设备:ATE测试治具中作为可更换的高精度对接接口,保障信号完整性与重复插拔寿命(≥500次)。 其370μm超薄堆叠高度与100Ω阻抗控制,特别适合对Z轴空间敏感、需兼顾EMI抑制与热管理的紧凑型嵌入式系统。