【未分类_FW-30-05-F-D-275-157-TR】封装/厂家_FW-30-05-F-D-275-157-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-F-D-275-157-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-F-D-275-157-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-275-157-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-275-157-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-275-157-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-275-157-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-275-157-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-F-D-275-157-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.75 mm超低堆叠高度和157位双排设计，实现高信号密度与小型化集成。

- 高速数字互连：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（需配合合理PCB布局），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模块间的可靠板间连接。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接端子）、带定位柱与防误插键槽，便于产线组装及现场维护，常见于通信基站基带板与射频模块、模块化电源管理单元之间的刚性对接。

- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板对板连接（非直接车载动力系统）。

注：该型号不适用于高频射频（>6 GHz）或大电流功率传输场景，亦非防水/耐振动等级连接器，选型时需结合信号完整性仿真与机械公差分析。

产品参数图文手册常见问题