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- 型号： FW-30-04-LM-D-550-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-LM-D-550-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-LM-D-550-100价格参考。SAMTECFW-30-04-LM-D-550-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-04-LM-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-LM-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-04-LM-D-550-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（550 µm触点行程 + 100 µm公差设计），可实现双层PCB超薄垂直互连。 - 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路（典型应用速率可达8–10 Gbps），常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的互连。 - 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（Au 30 µin）、耐久性达500次插拔，适用于产线功能测试治具、可更换功能模块（如通信接口卡、传感器扩展板）及军用/车载加固设备中的板级堆叠。 - 自动化装配产线：表面贴装（SMT）设计，兼容回流焊工艺；带定位柱与防反插结构，提升贴装良率与组装鲁棒性。 该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/针）或高振动无锁扣场景，典型部署在对厚度、密度和信号完整性有综合要求的中高端电子设备中。
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