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型号： FW-30-04-L-D-430-265
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-430-265由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-430-265价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-430-265封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-430-265参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-430-265 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-430-265 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 28 Gbps+ 的差分信号传输（依赖具体叠高与布局）；  
- 人工智能与高性能计算（HPC）系统：用于 GPU 加速卡、FPGA 处理板与载板间的紧凑堆叠，满足低串扰、低延迟和高引脚密度需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、模块化 I/O 扩展板中实现稳定、可插拔的板对板连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如 PXIe 衍生平台）中的功能板堆叠接口，兼顾机械稳固性与高频信号完整性；  
- 医疗电子设备：用于便携式影像设备或诊断模块中多层 PCB 的可靠互连，符合 RoHS 及部分医疗级可靠性要求（需结合具体认证确认）。

该型号参数（如 30×4 针、0.8 mm 间距、430 µin 金厚、265 mil（≈6.73 mm）叠高、带锁扣与接地屏蔽设计）表明其适用于中等高度、需抗振动与电磁兼容（EMI）的严苛环境。实际应用中需配合 Samtec 的信号完整性设计指南进行阻抗匹配与布局优化。

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