【未分类_FW-30-04-F-D-570-140】封装/厂家_FW-30-04-F-D-570-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-04-F-D-570-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-04-F-D-570-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-570-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-570-140价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-570-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-570-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-570-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-570-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.4 mm超低堆叠高度（570 µm触点+140 µm绝缘体）与30位双排设计，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达25 Gbps的PAM4或12.5 Gbps NRZ信号传输（依布局与PCB优化而定），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠垂直互联；  
- 可分离式模块化架构：用于需频繁插拔维护的测试治具、模块化通信设备（如5G小基站射频/基带分离设计）、以及支持热插拔升级的工控背板系统；  
- 恶劣环境适应性应用：具备牢固的双梁接触结构与100次插拔寿命，配合符合RoHS/REACH的镀金触点，在车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等中等振动环境中稳定工作。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣，适用于对电磁兼容要求适中、强调轻薄与成本效益的中高端消费电子及工业细分领域。

产品参数图文手册常见问题