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型号： FW-30-03-L-D-295-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-295-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-295-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-295-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-295-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-295-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-295-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的嵌入式系统：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等，需在极小Z轴高度（仅0.75 mm板间距）下实现双层PCB可靠堆叠；  
2. 高速数字互连：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号传输，适用于FPGA夹层卡、GPU加速模组与载板之间的高速串行链路（如PCIe 5.0、USB4、MIPI A-PHY）；  
3. 高可靠性工业/医疗设备：EP（Enhanced Plating）表面处理提供优异的耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于需长期稳定运行的工控主板、医用成像子系统等；  
4. 可维护性设计：采用直插式（L型引脚）、免焊压接结构（D系列），便于模块化组装与现场更换，常见于模块化服务器背板、测试治具转接板等场景。  
该型号不适用于大电流电源连接或高振动无加固环境，需配合Samtec指定的PCB堆叠公差与压接工艺使用。

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