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型号： FW-30-03-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（取决于叠高与布局），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算单元中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的可靠高速连接。  
- 可维护性设计场景：采用双排针/插座结构与2.00 mm间距（Pitch），配合100 µin金镀层和精密导向设计，确保多次插拔（≥500次）后仍保持稳定接触，适用于需现场升级或模块更换的军工、轨道交通车载设备。  
- 热敏感环境：低插入力（LIF）设计与优化端子结构降低发热，适合在无风扇散热的密闭系统（如无人机飞控板堆叠、车载ADAS域控制器）中长期稳定运行。  

该型号标称叠高20.0 mm（D=200对应20.0 mm），30位双排，直角插头配垂直插座，适用于PCB厚度兼容1.6 mm的标准应用。其设计兼顾高可靠性、抗振性与EMI抑制能力，广泛服务于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子装备。

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