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型号： FW-30-03-G-D-240-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-240-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-240-140价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-240-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-240-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-240-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-240-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.4 mm超薄堆叠高度（240 µm触点间距 + 140 µm板间间隙），支持双层PCB垂直紧凑互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达25+ Gbps的差分信号速率（取决于布局与端接），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互连；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排针设计（30位×2排）、带导向结构及牢固的锁扣机制（G系列防误插设计），适用于需频繁拆装或现场升级的模块化子系统（如通信基站基带板与射频板互联）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振动与温度循环稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐主控板与显示模组的板对板连接，或航空航天载荷电子系统的加固互连。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B等）。

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