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- 型号： FW-30-03-F-D-273-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-273-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-273-065价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-273-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-273-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-273-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-F-D-273-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（273系列）和3.0 mm间距，支持双排直插式垂直叠接； - 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、GPU扩展板等需高带宽板间互连的场景； - 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备优异的抗振动、耐热循环性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子子模块及严苛工业现场设备； - 可配置堆叠方案：支持65 mm最大叠高（型号后缀“065”），配合浮动设计与±0.5 mm X/Y方向容差，便于PCB装配公差补偿，常见于多层堆叠服务器基板、模块化通信设备背板扩展接口。 该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/端子），主要面向高速数字信号与中低功率控制信号的精密板对板互连。
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