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型号： FW-30-03-F-D-233-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-233-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-233-120价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-233-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-233-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-233-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-233-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速串行链路（如PCIe Gen4、SAS、USB 3.2）的信号完整性要求；  
- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型工控主板、便携式超声/内窥镜主控板，凭借0.8mm间距、30位双排结构及12.0mm堆叠高度（233代表2.33mm针长，120代表12.0mm总高），在有限空间内实现稳定垂直互连；  
- 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中可插拔子卡与载板间的高可靠性连接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）；  
- 边缘AI计算模组：如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板扩展接口，用于GPU模组与I/O扩展板之间的电源+高速信号一体化连接（含电源引脚优化布局）。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角或垂直安装方式，带防误插导向结构和增强接地设计，适用于-40°C~105°C宽温工业环境。注意：具体应用需结合其数据手册确认电流额定值（单线约1.5A）、阻抗匹配及EMI抑制特性。

产品参数图文手册常见问题