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型号： FW-30-02-G-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-500-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输设计，支持差分对布局，典型应用包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的互连；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的低串扰、高带宽（可达28+ Gbps/lane）堆叠连接；  
- 工业与医疗成像系统：在紧凑空间内实现多层PCB间稳定可靠的高速数据（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）及电源混合传输；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中需频繁插拔、高机械耐久性（≥500次插拔）的子系统互联。  

其关键特性（0.5mm间距、30位双排、7.5mm堆叠高度、带接地屏蔽结构、ES后缀表示带EMI屏蔽罩和锁扣机构）确保了优异的信号完整性、抗干扰能力及机械稳定性，适用于严苛电磁环境与振动场景。广泛用于对尺寸、速率、可靠性要求极高的嵌入式系统与先进电子设备中。

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