【未分类_FW-30-02-F-D-211-138】封装/厂家_FW-30-02-F-D-211-138中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-02-F-D-211-138

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-02-F-D-211-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-211-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-211-138价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-211-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-211-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-211-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-211-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约7.0 mm）实现双层PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、30位（2×15）设计，带极化键槽与防误插结构，便于现场升级或模块更换，常见于测试仪器、通信基站基带单元的板级扩展接口。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示/音频子板的连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感但强调高密度与机械稳定性的中短距（≤10 cm）板间互联，广泛用于需要轻薄、高引脚数及可靠机械锁扣的先进电子设备中。

产品参数图文手册常见问题