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型号： FW-30-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的变体（注：型号命名符合Samtec叠接器典型格式，其中“425”通常指0.425mm间距，“075”指0.075"（1.905mm）堆叠高度）。该型号为30位、直式、表面贴装（SMT）、带接地屏蔽设计（G表示Grounding），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子板/载板间的垂直互连，如通信基站基带板与射频模块板；  
- 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板之间的紧凑型、抗振动连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中需要小尺寸、高可靠性板间堆叠的信号与电源混合传输；  
- 航空航天及车载电子中对ESD防护、机械稳定性与温度循环性能（-55°C ~ +125°C）有要求的板级互连。  

其0.425mm细间距与1.905mm超薄堆叠高度，特别适用于空间受限、需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）的便携或模块化电子设备。不适用于大电流供电主路径，但可承载中小功率混合信号（含部分电源引脚）。

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