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型号： FW-30-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-350-075 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“30”表示30位（双排15×2），“F”代表表面贴装（SMT）公端，“D”指带接地屏蔽结构，“350-075”分别表示触点间距为0.35 mm（垂直方向）与0.75 mm（水平堆叠高度），整体堆叠高度仅约7.5 mm，支持超薄板间连接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的多层载板互连（如FPGA夹层卡、AI加速模块与主载板之间的高速信号传输）；  
- 5G基站基带单元（BBU）或小基站中紧凑型射频/数字板堆叠，需兼顾信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4速率）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中对空间和EMI敏感的板级集成；  
- 工业边缘计算模组、车载ADAS域控制器内多PCB垂直堆叠，满足振动可靠性及热管理要求；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe系统）中可插拔子板与背板间的高引脚数、低串扰连接。

该连接器采用镀金接触、不锈钢锁扣及优化的接地指设计，确保高频稳定性与插拔寿命（≥500次），适用于需小型化、高带宽、高可靠性的嵌入式系统板对板垂直互连场景。

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