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型号： FW-29-05-L-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性互连的电子系统中。

该型号具有29对差分信号对（共58针）、0.5 mm间距、3.75 mm堆叠高度及100 Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps PAM4），适用于高频数字接口。常见应用包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速背板互连；  
- 数据中心：AI加速卡、GPU模组与载板之间的紧凑型板对板连接；  
- 工业与医疗电子：小型化嵌入式控制器、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感的便携设备；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，实现高密度信号与电源同传（含独立电源引脚）。

其“L”型焊接端子与“D”（Dual Row, Staggered）结构优化了SMT贴装良率与抗弯折能力，“375”表示3.75 mm标称叠高，兼顾机械稳定性与Z向容差（±0.25 mm），适合PCB翘曲或热膨胀差异较大的场景。整体设计满足IPC-6012 Class 2/3标准，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +105°C），广泛用于高振动、多循环插拔要求的严苛环境。

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