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  • 型号: FW-28-04-G-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-28-04-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-04-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-04-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.50 mm超低堆叠高度(D = 250)及10.0 mm总长,实现高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局与端接优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行或SerDes接口互联。  
- 可热插拔/模块化架构:采用双排28位(2×14)、带导向结构和可靠扣锁设计,确保多次插拔后的机械稳定性,适用于需现场升级或维护的模块化设备(如通信基站基带单元、模块化PLC)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,镀金触点提供优异耐磨性与低接触电阻,适用于宽温(–55°C 至 +125°C)、中等振动工况下的工业与车载信息终端。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要面向信号互联,常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列高速背板方案协同使用,提升系统集成度与可制造性。
产品参数 图文手册 常见问题
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