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  • 型号: FW-28-03-L-D-245-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-245-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-28-03-L-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)间的垂直堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持高达10+ Gbps信号传输(配合优化叠高与阻抗设计),常用于通信设备(如小型基站、光模块接口板)、边缘AI计算模组等需可靠高速差分对连接的场合;  
3. 可插拔/可维护架构:凭借0.50 mm间距、28位双排结构、带锁扣(L型)与245Ω(差分)/65Ω(单端)阻抗匹配特性,适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计(如模块化PLC底板、航空电子LRU组件);  
4. 严苛环境应用:采用耐高温材料与镀金触点,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及振动/冲击要求,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等场景。  
该型号不适用于大电流供电或高电压隔离场景,主要聚焦于信号完整性要求高、空间敏感且需稳定机械堆叠的板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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