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型号： FW-28-02-F-D-332-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-F-D-332-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-F-D-332-075价格参考。SAMTECFW-28-02-F-D-332-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-F-D-332-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-F-D-332-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-F-D-332-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为2×28位双排针（共56芯），采用表面贴装（SMT）结构，0.50 mm间距，标称叠接高度为7.5 mm（“075”即代表7.5 mm），带正向锁扣（F型）和直角焊盘设计（D型），适用于紧凑型垂直堆叠应用。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中主控板与扩展子板之间的可靠互连；  
• 工业自动化控制器中CPU载板与I/O功能板的模块化堆叠，支持热插拔设计及多次插拔（寿命≥500次）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）对空间敏感、需EMI抑制和信号完整性保障的板级互联；  
• 航空航天与军工领域嵌入式系统中，利用其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振性及符合RoHS/无卤要求的特性，实现高可靠性垂直互连。

该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计），适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议，兼顾机械稳固性与电气性能，广泛用于需要高引脚密度、精准对准及长期稳定运行的精密电子系统。

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