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型号： FW-28-01-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-28-01-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-28-01-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：28位（2×14双排）、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度（即板间垂直间距）、0.075"（1.91 mm）PCB焊盘伸出量（overhang），带接地屏蔽结构（G型）和直插式（D型）表面贴装设计。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主板与传感器接口板的可靠叠接；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的高速低串扰连接（支持高达数Gbps的差分信号，需配合合理布局）；  
- 航空航天或车载电子中需满足抗振、耐温（-55°C ~ +125°C）及高可靠性要求的加固型板级互连。

其接地屏蔽设计可有效抑制EMI，0.075"伸出量优化了焊接强度与返修性，3.50 mm堆叠高度兼顾薄型化与插拔容差，适用于自动化SMT产线。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（属固定式压接结构）。

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