【未分类_FW-27-05-L-D-505-100】封装/厂家_FW-27-05-L-D-505-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-05-L-D-505-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-05-L-D-505-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-505-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-505-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-505-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-505-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-505-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-505-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为直角插头（L型），27位、0.5 mm间距、带差分对优化设计，采用镀金接触面与高强度聚酰亚胺绝缘体，支持高达28 Gbps/lane的高速信号传输（符合PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、USB 3.2等标准），并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高密度服务器与AI加速卡中的GPU/CPU载板与扩展子卡之间的高速互连；  
- 5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）接口模块的紧凑型堆叠连接；  
- 工业边缘计算设备中FPGA夹层板（Mezzanine）与主控板的可靠对接；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI）内部高分辨率图像处理模块间的低延迟、抗振动板对板连接；  
- 航空航天嵌入式系统中需满足高可靠性、宽温（–55°C 至 +125°C）及抗冲击要求的加固型互连方案。

其5.05 mm超低组装高度（Stack Height）与10.0 mm总长设计，特别适用于空间受限、多层堆叠且对信号完整性要求严苛的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题