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型号： FW-27-05-G-D-610-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-610-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-610-065-A-P价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-610-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-610-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-610-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-610-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块载板、网络交换机背板互连，得益于其支持差分对优化布局与良好信号完整性（适配高达28 Gbps PAM4速率）。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直/夹层堆叠，满足高引脚数（27×2=54位）、小间距（0.5 mm）、高可靠性连接需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型设备（如便携式超声主机、边缘AI控制器）中实现多层PCB稳固堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）。

- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具或可更换功能子板的接口，支持快速部署与维护。

该型号带接地屏蔽结构（G）、直角双排针设计（D）、6.10 mm堆叠高度与6.5 mm总长，配合压接式接触（A-P表示压接端子），确保机械稳定与EMI抑制，适用于对密度、信号质量及长期可靠性要求严苛的嵌入式互连场景。

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