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型号： FW-27-05-F-D-550-084-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-F-D-550-084-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-F-D-550-084-A价格参考。SAMTECFW-27-05-F-D-550-084-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-F-D-550-084-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-F-D-550-084-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-F-D-550-084-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的领域，如5G通信模块、小型基站基带板、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板与子卡之间的垂直或夹层互连。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA开发板、AI推理模组中，实现主控板与扩展子板间的低串扰、高信号完整性连接，支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议（得益于其优化的差分对布局与接地设计）。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板、工业PLC模块化背板，满足高可靠性、耐振动及-55℃~+125℃宽温工作要求（符合RoHS与无铅标准）。

- 消费电子精密模组：如高端AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的堆叠连接，利用其0.84 mm超低堆叠高度（550 µm触点行程 + 84 µm总高）实现轻薄化设计。

该型号采用表面贴装（SMT）、双排直角结构，带定位柱与防误插设计，支持自动光学检测（AOI），便于自动化生产。综上，FW-27-05-F-D-550-084-A 主要面向对尺寸、速度、可靠性有严苛要求的先进板级互连场景。

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